Смартфон Huawei Ascend P8 получит металлический корпус
Издания CNMO (Китай) и nowhereelse.fr (Франция) подтвердили скорое появление на рынке смартфона Huawei Ascend P8. Новинка приходит на смену актуальному флагману Ascend P7. Аналогично предшествующей модели корпус телефона будет выполнен из металла, а его толщина составит всего 6,6 мм. Как и следовало ожидать, технические характеристики новинки соответствуют показателям конкурирующих решений премиум-сегмента.
Huawei Ascend P8
Спецификации Huawei Ascend P8:
— 5,2″ экран с FullHD-разрешением;
— сапфировое стекло для защиты от царапин;
— 8-ядерный чип HiSilicon Kirin930;
— 3 Gb ОЗУ и встроенный флеш-массив объёмом 32 Gb;
— дактилоскопический сканер для идентификации владельца;
— модули WiFi, BT v.4.0, GPS, гироскоп, акселерометр;
— поддержка сотовых сетей четвертого поколения.
Предполагаемый рекомендованный ценник составляет эквивалент 500 долларов США, что делает устройство более доступным по сравнению с большинством представленных на рынке флагманов. По информации CNMO, китайский смартфон поступит в магазины уже этой весной. Однако дата официального анонса Ascend P8 пока остается неизвестной. Наиболее вероятным местом проведения презентации является мероприятие MWC 2015.
